芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一，是半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注和重視的重點。半導(dǎo)體技術(shù)按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發(fā)熱，熱量的累積必導(dǎo)致結(jié)點溫度的升高，隨著結(jié)點溫度提高，半導(dǎo)體元器件性能將會下降，甚至造成損害。

利用安世亞太自主研發(fā)的流體仿真軟件PERA SIM Fluid，對電子封裝模型進(jìn)行了溫度場、流場分析，得到了自然對流條件下封裝表面溫度分布，為芯片封裝設(shè)計和電子產(chǎn)品制造開發(fā)提供了一定的參考信息。