電子結(jié)構的振動試驗是在當前所謂的“環(huán)境測試”框架內(nèi)部的一種試驗類型。比較典型的問題是電路板的共振問題。有限元方法讓工程師可以在試驗之前對這個問題進行模擬。模態(tài)分析、響應和隨機振動分析（PSD）都可以通過CAE軟件進行。然而，經(jīng)驗表明， 隨著結(jié)構尺寸的增加，動態(tài)分析對計算機CPU和內(nèi)存需求也快速增長，這樣對于用戶來說非常麻煩。為了有效地解決這些問題，我們找到了一種新的解決方法，能夠很簡單的建立模塊化的電子結(jié)構，并進行高效分析。

1.隨著結(jié)構尺寸的增加，動態(tài)分析對計算機CPU和內(nèi)存需求也快速增長；
2.簡單的建立模塊化電子結(jié)構，并進行高效分析。

1.解決上面問題的關鍵是引入的動態(tài)超單元(CMS方法)。部分結(jié)構能夠被壓縮到超單元里面，從而模型的自由度被極大的降低，這樣普通的硬件配置也能夠解決這個問題；
2.基于新開發(fā)的PSD算法，查看超單元的結(jié)果；
3.采用子模型分析技術，在動態(tài)模擬計算的基礎上的模態(tài)疊加，這個對大型結(jié)構分析非常有幫助。

1.有效的解決方案需要高效的前后處理。方案中已經(jīng)提供一種方法對模塊化的結(jié)構進行組裝和評估，而不需要經(jīng)常查看整個結(jié)構的節(jié)點編號、文件大小、合適位置等信息；
2.大規(guī)模電子產(chǎn)品的動力學分析在有限計算資源和計算時間情況下成為可能。