安世亞太參與第五屆中國仿真技術應用大會
2023年11月25日-26日，第五屆中國仿真技術應用大會在北京工業(yè)大學舉行，大會主題為：迎接數(shù)智化時代的仿真技術。大會邀請專家學者、企業(yè)代表深入研討交流搭建仿真領域產(chǎn)學研用融合的高質量平臺，來自國內航空航天、運載裝備、智能制造、土木工程、能源化工以及工業(yè)軟件等領域的企業(yè)、高校、科研院所500多位領導、專家、科技工作者參會。安世亞太受邀參與此次盛會。
在通用工業(yè)仿真技術應用專題論壇，俞瑞霞博士發(fā)表《通用仿真軟件PERA SIM關鍵技術及應用》演講報告，報告內容介紹了安世亞太通用仿真軟件PERA SIM，以及PERA SIM前后處理、結構仿真、流體仿真、聲學仿真的關鍵技術，并深度解讀這些技術在不同工程仿真中的應用。
大會聚焦“正向研發(fā)”和“自主可控”，專題設置了“高端對話”環(huán)節(jié)。安世亞太高級副總裁田鋒與中國飛機強度研究所十室主任常亮、三一集團副總經(jīng)理郄永軍、中國一汽研發(fā)總院技術中心總監(jiān)侯杭生、浙大城市學院材料成型集成技術與制造裝備浙江省工程中心主任蘇旭明共同出席“建模仿真與正向設計”主題高端對話環(huán)節(jié)。專家們提出，從零部件物理實現(xiàn)到子系統(tǒng)、系統(tǒng)的逆向物理綜合過程，正向設計是推動產(chǎn)品從跟蹤仿制、并駕齊驅到創(chuàng)新超越的必由之路。田鋒先生圍繞建模、仿真、正向設計等問題與現(xiàn)場嘉賓觀眾進行深入探討與交流，引起熱烈反響。
活動現(xiàn)場，觀眾紛紛駐足安世亞太展臺，與我們的專家展開熱烈交流，展臺重點展示了結構、流體等自主仿真產(chǎn)品，并通過實際的工程案例向客戶展示了PERA SIM的強大功能和實際應用，引起用戶廣泛好評。
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安世亞太將一如既往地秉持創(chuàng)新理念，持續(xù)投入研發(fā)，讓仿真變成生產(chǎn)力，為客戶提供更先進、更可靠的工業(yè)軟件解決方案，共同推動數(shù)字化轉型，邁向智能制造的未來。
