隨著電子產(chǎn)品集成度及電性能要求的進一步提高，封裝技術(shù)向超薄化發(fā)展，當封裝變薄后，剛性顯著降低，更容易變形，使得翹曲顯著加大。封裝翹曲問題可能會導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能下降、信號完整性問題或產(chǎn)生不良的互連。

? ? 利用安世亞太結(jié)構(gòu)仿真軟件PERA SIM Mechanical，建立了某疊層封裝翹曲仿真的過程，得到仿真分析結(jié)果，實現(xiàn)了芯片翹曲全過程三維仿真。分析得到翹曲位移結(jié)果和應(yīng)力結(jié)果，對預(yù)測和分析電子封裝潛在可靠性問題，優(yōu)化芯片的結(jié)構(gòu)和布局并提高芯片的整體性能提供依據(jù)。