隨著電子產(chǎn)品集成度及電性能要求的進(jìn)一步提高，封裝技術(shù)向超薄化發(fā)展，當(dāng)封裝變薄后，剛性顯著降低，更容易變形，使得翹曲顯著加大。封裝翹曲問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能下降、信號(hào)完整性問(wèn)題或產(chǎn)生不良的互連。

? ? 利用安世亞太結(jié)構(gòu)仿真軟件PERA SIM Mechanical，建立了某疊層封裝翹曲仿真的過(guò)程，得到仿真分析結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了芯片翹曲全過(guò)程三維仿真。分析得到翹曲位移結(jié)果和應(yīng)力結(jié)果，對(duì)預(yù)測(cè)和分析電子封裝潛在可靠性問(wèn)題，優(yōu)化芯片的結(jié)構(gòu)和布局并提高芯片的整體性能提供依據(jù)。