電路板起到支撐和連接電子元器件作用，已被廣泛應(yīng)用于各行業(yè)的電子產(chǎn)品中。隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品功能的不斷提升，對電路板載流能力的要求越來越高，電路板的熱管理問題以及由于熱而引起的電路板翹曲和焊點(diǎn)失效等問題日益突出。基于熱－固耦合分析電路板發(fā)熱過程，不僅能夠精確預(yù)測由于發(fā)熱而引起的溫度分布，而且可以研究溫度穩(wěn)定后電路板的翹曲變形。

? ?利用國產(chǎn)通用結(jié)構(gòu)仿真軟件PERA SIM Mechanical對電路板發(fā)熱后引起的翹曲變形進(jìn)行了熱－固耦合分析，得到了電路板發(fā)熱后的溫度分布和電路板的翹曲變形，實(shí)現(xiàn)了電路板穩(wěn)態(tài)熱－固耦合仿真。