本案例針對某所電子機箱經常死機的問題進行根源追蹤查找，對某電子機箱進行熱設計優(yōu)化，以降低芯片的溫度，使其適應更惡劣的工作環(huán)境。首先對機箱內某控制板的原始布線設計進行了熱仿真計算，其次對PCB板中的熱點區(qū)域進行布線優(yōu)化，在熱點區(qū)域中設置過孔，以降低此區(qū)域芯片的溫度；經過對PCB板的熱優(yōu)化設計后，芯片的溫度降低了8度左右，提高了電子機箱的熱可靠性。

1.此電子機箱工作時，時不時會出現(xiàn)死機的狀況；
2.風冷散熱，如何對局部高溫點進行有效的冷卻；
3.優(yōu)化后是否可以在高溫50℃的環(huán)境下工作。

首先尋找到PCB板上的局部高溫熱點，驗證了死機的原因；其次對高溫熱點區(qū)域的布線過孔提出來針對性的優(yōu)化改進，此措施大大降低了局部熱點溫度，最后對PCB板配套的散熱器進行了熱優(yōu)化，優(yōu)化了翅片結構，并布置了熱管，有效地降低了機箱的溫度。

航天某所某室主任評價：通過與安世亞太的合作交流，認識到CFD熱仿真計算的重要性和價值；通過熱計算，幫助我們探索得到了產品死機的原因，并通過熱優(yōu)化計算，提高了我們產品在高溫環(huán)境下的適應能力，改善了產品的熱靠性。