虛擬環(huán)境試驗仿真系統(tǒng)針對GJB150A中的環(huán)境試驗方法及載荷條件，通過建立標準化的仿真模板來模擬試驗過程，封裝固化分析經驗和各項校核準則，形成一套專用的、高可靠性的電子/機械設備虛擬試驗仿真環(huán)境，能夠在設計階段減少設計缺陷，并能指導后續(xù)試驗設計及試驗過程，縮短產品研制周期。

軍用電子產品的環(huán)境試驗所涵蓋的類型繁多，涉及振動試驗、沖擊試驗、噪聲試驗、結構模態(tài)試驗、高溫試驗、低溫試驗等等，各類型試驗具備相應的試驗標準與規(guī)范，試驗過程各不相同，難以在同一套環(huán)境下完成各類型的虛擬試驗分析。

案例基于跨平臺框架自主開發(fā)，兼容Windows、Linux操作系統(tǒng)。系統(tǒng)封裝GJB150中規(guī)定的試驗要求，構建電子/機械設備環(huán)境試驗分析仿真流程，實現環(huán)境試驗全過程的向導化和模板化，系統(tǒng)建立GJB和企業(yè)內部標準的載荷管理庫，以集成化的顯示環(huán)境對模型、參數、邊界條件、載荷條件等進行統(tǒng)一顯示，并通過可視化場景的開發(fā)實現對云圖、曲線、動畫等虛擬試驗數據的虛擬展示。

利用虛擬環(huán)境試驗仿真系統(tǒng)構建了電子產品虛擬試驗仿真的統(tǒng)一應用環(huán)境，通過建立的不同試驗類型的虛擬試驗分析流程及模板，保證無仿真經驗的設計人員也能快速完成虛擬分析，不僅可以作為真實試驗的前期準備工作，還可以在一定程度上替代傳統(tǒng)的物理試驗，減少物理樣機制造試驗次數，使設計者盡早發(fā)現并解決設計過程中存在的潛在問題，從而縮短新產品試驗周期、降低試驗費用、提高產品質量。