尊敬的女士/先生：

隨著電子設(shè)備小型化、智能化、無人化的高速發(fā)展，新型電子產(chǎn)品功能的復(fù)雜性、多樣性也在不斷變化。電子產(chǎn)品面臨的各種高效散熱問題，已成為產(chǎn)品設(shè)計與制造流程中的核心要素。例如，半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)飛躍，要求設(shè)備必須擁有更加卓越的散熱設(shè)計，以應(yīng)對高密度、高功率的嚴(yán)苛需求。同時軍工、電力、汽車、消費電子領(lǐng)域電子產(chǎn)品種類激增與功能復(fù)雜度提高，都對不斷提升的功率密度帶來新的挑戰(zhàn)。熱設(shè)計需兼顧產(chǎn)品全生命周期下的產(chǎn)品性能、制造成本及可靠性三者，從而達(dá)成平衡。

當(dāng)前電子產(chǎn)品的設(shè)計早已超出了現(xiàn)有的規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)，取而代之的是滿足需求端不斷變化的被動過程。隨著人工智能在產(chǎn)品設(shè)計、制造、運維方面的應(yīng)用深入，它能顯著加快傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計、仿真優(yōu)化、試驗驗證開發(fā)流程。為此，安世亞太精心籌備了本次專題研討會，為軍工、電力、汽車、消費電子、通訊電子、電氣設(shè)備行業(yè)的電路/電氣/結(jié)構(gòu)/熱設(shè)計部門管理者及工程師提供相互溝通、學(xué)習(xí)的機會。