尊敬的女士/先生：

隨著電子設備小型化、智能化、無人化的高速發(fā)展，新型電子產品功能的復雜性、多樣性也在不斷變化。電子產品面臨的各種高效散熱問題，已成為產品設計與制造流程中的核心要素。例如，半導體技術的持續(xù)飛躍，要求設備必須擁有更加卓越的散熱設計，以應對高密度、高功率的嚴苛需求。同時軍工、電力、汽車、消費電子領域電子產品種類激增與功能復雜度提高，都對不斷提升的功率密度帶來新的挑戰(zhàn)。熱設計需兼顧產品全生命周期下的產品性能、制造成本及可靠性三者，從而達成平衡。

當前電子產品的設計早已超出了現有的規(guī)范與標準，取而代之的是滿足需求端不斷變化的被動過程。隨著人工智能在產品設計、制造、運維方面的應用深入，它能顯著加快傳統(tǒng)的電子產品設計、仿真優(yōu)化、試驗驗證開發(fā)流程。為此，安世亞太精心籌備了本次專題研討會，為軍工、電力、汽車、消費電子、通訊電子、電氣設備行業(yè)的電路/電氣/結構/熱設計部門管理者及工程師提供相互溝通、學習的機會。